112G交流机
工艺展示
| 层数 | 32L |
| 板厚 | 5.06±0.31mm |
| 质料 | R5680GT +R5690+R5785GT |
| 厚径比 | 22.735:1 |
| 最小孔径 | 0.35mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉镍金 |
随着5G手艺的快速普及，，， ，，，，，通讯行业高速增添并驱动通讯网络手艺服务需求一连增添，，， ，，，，，这为通讯网络手艺服务行业带来新的生长契机。。。。。。 。。William希尔官网入口以高品质、可靠性和稳固性的产品口碑，，， ，，，，，成为中国以致全球主要通讯巨头的供应商。。。。。。 。。我们在高多层、高频天线、高速板、光模浚？？？？？椤⒑裢⒙裢椤⒈匙辍⒈嘲逯谱鞣矫婊哿烁缓竦穆睦 ，，，，，对信号完整性和阻抗管控有专业的研究，，， ，，，，，并具备自力测试的能力。。。。。。 。。
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工艺展示
| 层数 | 32L |
| 板厚 | 5.06±0.31mm |
| 质料 | R5680GT +R5690+R5785GT |
| 厚径比 | 22.735:1 |
| 最小孔径 | 0.35mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 板厚 | 1.0±0.1mm |
| 质料 | R5785GN（M7GN） |
| 厚径比 | 3:1 |
| 孔到线 | 0.15mm |
| 外貌处置惩罚 | 整板镍钯金 |
工艺展示
| 层数 | 22L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 质料 | IT968 |
| 阻抗 | 36组 |
| 背钻 | 15组 |
| 孔到线 | 0.175mm |
工艺展示
| 层数 | 18L |
| 板厚 | 3.3±0.26mm |
| 质料 | IT968 |
| 厚径比 | 16.5:1 |
| 最小阻抗公差 | ±10% |
| 背钻Stub | STUB≤0.25mm |
| Loss要求 | -0.65db/inch@13.28GHz |
| 外貌处置惩罚 | 沉镍金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 14L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 质料 | ITEQ IT180A |
| 厚径比 | 3.8：1 |
| 孔到线 | 0.175mm |
工艺展示
| 层数 | 2L |
| 板厚 | 0.5±0.064mm |
| 质料 | DS7409DV |
| 厚径比 | 1.7833：1 |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 1±0.1mm |
| 质料 | ITEQ IT180A |
| 厚径比 | 1.87：1 |
| 孔到线 | 0.15mm |
